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自社製品

FPS-M

フリーポイントはんだ付け装置

  • 両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに最適
  • Slope-Move機能によるハンダ付け品質の向上及び安定化
  • 治具レスで多品種少量生産・試作生産
  • 画像データ(BMP,JPG,GIFファイル)で簡単プログラム作成
    (タクト自動最適化ソフト装備)
  • 設定用PC脱着可能
    (はんだ付け条件をPCにメモリー/装置本体には9種類メモリー)

製品仕様

電源
AC100V 50/60Hz 単相 1.3KVA (MAX)
装置寸法
全幅:895mm 奥行:680mm 高さ:490mm
重量
85kg(パソコン含まず)

基板装着部

有効基板寸法
幅:50~250mm×長:50~330mm 厚み:1.6mm~2.0mm
基板下寸法
40mm
基板のり代
各辺3mm ※基板反り 0.5mm以内
基板重量
2kg以内

はんだ槽部

はんだ槽
1槽1ポンプポイント噴流方式
はんだ容量
約7kg(鉛フリーはんだ:比重7.5)
ヒータ容量
単相100V 750W
はんだ熔解方式
シーズヒータ間接加熱方式 設定温度:常温~300℃
はんだ槽材質
特殊鋳物(SHC)
使用可能ノズル
内径φ6mm(標準)オプション:内径φ3~10mm

窒素余熱

予熱方式
マイクロヒータによる直接加熱方式
ヒータ容量
単相100V 250W
温度調整範囲
常温~300℃(ヒータ表面温度)
窒素使用量
20~50L/min
窒素調整
スピコンによる流量手動調整(デジタル表示)

XYZ軸稼働部

X軸駆動、Y軸駆動

ステッピングモータベルト駆動方式
移動速度:1~50mm/sec
Z軸駆動

電動アクチュエータ方式
移動速度:1~50mm/sec
ティーチング

基板・パレット画像(BMP,JPG,GIFファイル)より
パソコン内でデータ編集(原点調整、表示スケール調整可能)

オプション

ポイントスプレーフラクサー(F-250)
(1)フラットベットスキャナーA4サイズ
(2)はんだ液面計
(3)専用架台
(4)線ハンダ自動供給装置

安全仕様

感震計付

最終更新日:2017年12月28日

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