ソルダーキッズ

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システムコンポ型フリーポイントはんだ付け装置

  • 両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに最適
  • インラインタイプで生産形態に合わせてシステムを自由に構築することが可能
  • スプレーフラクサー・プリヒーター・ポイントフローをそれぞれコンポーネント化。生産に応じた組み合わせが可能。
  • 機種設定は1台を変更するとそれに連結するユニット全てが自動変更されます。
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製品仕様

共通仕様

有効基板寸法 幅:80~250mm×長:80~330mm 厚み:0.8mm~2.0mm
基板下寸法 25mm
パスライン 900±20mm

スプレーフラクサー(F-250IZ)

電源 AC100V 50/60Hz 単相 0.5KVA (MAX)
装置寸法 全幅:812mm 奥行:750mm 高さ:1153mm
重量 200kg

プリヒーター(P-250IH)

電源 AC200V 50/60Hz 単相 5KVA (MAX)
装置寸法 全幅:812mm 奥行:750mm 高さ:1153mm
重量 200kg

はんだ槽(N-250IZ)

電源 AC200V 50/60Hz 単相 5KVA (MAX)
装置寸法 全幅:892mm 奥行:750mm 高さ:1153mm
重量 230kg(ハンダ含まず)
はんだ槽 1槽1ポンプポイント噴流方式
はんだ容量 約7kg(鉛フリーはんだ:比重7.5)
ヒータ容量 単相100V 750W
はんだ熔解方式 シーズヒータ間接加熱方式  設定温度:常温~300℃
はんだ槽材質 特殊鋳物(SHC
使用可能ノズル 内径φ6mm(標準) オプション:内径φ3~10mm
安全仕様 感震計付

窒素余熱

予熱方式 マイクロヒータによる直接加熱方式
ヒータ容量 単相100V 250W
温度調整範囲 常温~300℃(ヒータ表面温度)
窒素使用量 20~50L/min
窒素調整 スピコンによる流量手動調整 (デジタル表示)

XYZ軸稼働部

X軸駆動、Y軸駆動 ステッピングモータベルト駆動方式
移動速度:1~50mm/sec
Z軸駆動 電動アクチュエータ方式
移動速度:1~50mm/sec
ティーチング 基板・パレット画像(BMP,JPG,GIFファイル)よりパソコン内でデータ編集(原点調整、表示スケール調整可能)

FPS-M

FPS-M

フリーポイントはんだ付け装置

  • 両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに最適
  • Slope-Move機能によるハンダ付け品質の向上及び安定化
  • 治具レスで多品種少量生産・試作生産
  • 画像データ(BMP,JPG,GIFファイル)で簡単プログラム作成(タクト自動最適化ソフト装備)
  • 設定用PC脱着可能 (はんだ付け条件をPCにメモリー/装置本体には9種類メモリー)
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製品仕様

電源 AC100V 50/60Hz 単相 1.3KVA (MAX)
装置寸法 全幅:895mm 奥行:680mm 高さ:490mm
重量 85kg(パソコン含まず)

基板装着部

有効基板寸法 幅:50~250mm×長:50~330mm 厚み:1.6mm~2.0mm
基板下寸法 40mm
基板のり代 各辺3mm ※基板反り 0.5mm以内
基板重量 2kg以内

はんだ槽部

はんだ槽 1槽1ポンプポイント噴流方式
はんだ容量 約7kg(鉛フリーはんだ:比重7.5)
ヒータ容量 単相100V 750W
はんだ熔解方式 シーズヒータ間接加熱方式  設定温度:常温~300℃
はんだ槽材質 特殊鋳物(SHC
使用可能ノズル 内径φ6mm(標準) オプション:内径φ3~10mm

窒素余熱

予熱方式 マイクロヒータによる直接加熱方式
ヒータ容量 単相100V 250W
温度調整範囲 常温~300℃(ヒータ表面温度)
窒素使用量 20~50L/min
窒素調整 スピコンによる流量手動調整 (デジタル表示)

XYZ軸稼働部

X軸駆動、Y軸駆動 ステッピングモータベルト駆動方式
移動速度:1~50mm/sec
Z軸駆動 電動アクチュエータ方式
移動速度:1~50mm/sec
ティーチング 基板・パレット画像(BMP,JPG,GIFファイル)よりパソコン内でデータ編集(原点調整、表示スケール調整可能)

オプション

ポイントスプレーフラクサー(F-250)
(1)フラットベットスキャナーA4サイズ
(2)はんだ液面計
(3)専用架台
(4)線ハンダ自動供給装置

安全仕様

感震計付